日月光投控第3季业绩看增2成 代工看增5成


日月光投控财务长董宏思看好5G和系统级封装成长动能,下半年逐季成长可期。法人估日月光投控第3季业绩看增15%到18%,上看2成,其中电子代工服务业绩看季增5成。

封测大厂日月光投控今天下午举行法人说明会,展望下半年营运,董宏思指出,今年资本支出会按照产能需要安排,可能会较今年初预期增加,主要投资在封装测试整合方案,因应下半年季节性需求,此外测试投资也会增加,因应晶片测试复杂度提升和测试机台要求。

整体观察,董宏思指出从客户预估来看,下半年会有显着成长,今年逐季成长态势不变,第4季封装测试与材料以及电子代工服务(EMS)业务都会持续成长。下半年包括5G、手机、通讯、电脑、汽车和消费性电子等领域都可望增温。

法人预估,日月光投控第3季整体业绩可望较第2季成长15%到18%,上看2成,其中封装测试与材料业绩可望季增15%到18%,电子代工服务业绩可望大幅季增超过4成,上看5成。

展望5G应用,董宏思表示,包括5G终端设备和基础建设布局持续进行,5G是未来半导体产业成长的主要推动力,日月光投控持续在5G领域布局,覆盖率持续增加。

在系统级封装(SiP),董宏思指出,晶片异质整合封装将是未来技术应用方向,才能缩小封装设计,因应5G晶片整合应用趋势,系统级封装将会是主要技术。

董宏思预期,今年日月光投控在系统级封装业绩会持续成长,原先预期每年在SiP新生意量增加1亿美元,今年目标可望超前,未来大环境有助SiP发展。

法人指出,第2季SiP占日月光投控整体业绩比重约12%,上半年SiP占比约15%。

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